Angular xaml installation charts laravel4 electron seo vue优势 小程序demo源码 js的点击事件 linux 获取系统时间 android调试工具 mysql增删改查语句 hadoop组件 升级python版本 python数据 python获取数据类型 java查看版本 javasocket通信 javapattern java时间转时间戳 linux系统安装步骤 linux中grep linux硬盘 金山wps2003 电脑必备软件排行榜 微信摇骰子表情包 tampermonkey iar下载 大势至usb监控 js给标签添加属性 暗黑3挂机plusready cdr字体变形 编程之家 工程地质手册 js刷新当前页面 安卓游戏辅助 studioone 红米3和红米3s的区别 vs2017密钥
当前位置: 首页 > 学习教程  > 编程语言

Kicad使用总结PCB布线checklist

2021/1/28 23:44:08 文章标签:

Kicad使用总结&&PCB布线checklist 原来大多数的PCB规则都是制程要求啊。 1、布线宽度由设定流过的最大电流决定。 1oz铜厚条件下,设定最大电流7.5A,则根据公式(PCB计算器里有),外层布线宽度应为4.9mm。确定…

Kicad使用总结&&PCB布线checklist

原来大多数的PCB规则都是制程要求啊。

1、布线宽度由设定流过的最大电流决定。

1oz铜厚条件下,设定最大电流7.5A,则根据公式(PCB计算器里有),外层布线宽度应为4.9mm。确定最大电流为该值的器件,并标上宽度。

  • 最大电流计算:电源系统,充电回路电流由充电管理芯片决定,为设定电流;输入电源电流及峰值电流参看电源的规格书(适配器、电池)。区别持续电流和峰值电流。设定最大电流以峰值电流为准,设定后级驱动电流以持续电流为准。

2、电气安全间距

  • 布线、铺铜距板边距离:>20mil(0.5mm)
  • 元器件距板边距离 0.3mm
  • 焊盘与焊盘之间间距:0.2mm
  • 导线之间间距:10mil

关于电气安全间距:
注意走线不要贴到其他焊盘的MASK层。DFM制程检查时会报错。

3、布线参考

负责的板子一般按功能可以划分为以下板块:
电源电路(充电电路、系统开关电路、降压电路)、功能电路、MCU电路、噪声电路。
其中电源电路的布局一般参考芯片资料的layout要点和WEBENCH仿真模型来布局。

  • 降压电路多为开关电源芯片和LDO。关于开关电源的布局(参考BUCK电路,《精通开关电源》一书有详细的解释,有空想要写一下这个),参考原理,有比较通用的做法。当然,优先采用datasheet给出的layout示例。

  • 充电电路最近一直在用BQ24610,适用于低电压锂电池的充电管理。继承了前辈的布局,在研读了datasheet的电气属性、layout参考、示例图、EVM之后,逐步开始尝试以原理重新审视布局。之后要上48V的电源了,又要开始研读新的电源管理芯片。还是对未知且新鲜的事物充满着喜悦的^ - ^

  • 功能电路、开关电路一般以MOS为主,外围元件为辅。定好MOS的位置,再放其他的。布局以走线、信号流畅为优。

  • 布局先大后小。先确定主芯片/元件的位置,再按单元电路放外围器件。

  • MCU电路注意电容靠近芯片四周放置,晶振靠近引脚、信号包地处理。基本外围电路布好,外围的信号电路没有高频速率要求就正常跟着端子走,元件靠MCU四周排列整齐。

  • 噪声电路(电机之类)最好控制信号是用光耦隔开。电源的地作为噪声地最后以1.5mm宽度(视电流定)的线(或者接0R电阻)接到主滤波电容的负。电容多打接地过孔。

4层板:top信号,地,电源,bottom信号

3、关于通讯电路

  • CAN
    作为串行总线通讯,使用CAN能特别方便的级联设备进行控制,只需在首尾各加一个120R电阻。它的抗干扰性还需要屏蔽线和单点接地来保驾护航。24AWG的双绞线,屏蔽线外层铜箔要引出来作为地串联电阻//电容到板子的地。经示波器观测可有效提高抗干扰性。
    *I2C
    这通讯对信号线和过孔啥的要求很低。不过上拉电阻一定要加。1-10k都可以,不过阻值越小,上升沿、下降沿越陡。反正软件工程师挺开心的。
    4、关于PCB检查
 --原理图检查是否有报错
 --原理图更新到PCB看是否有更新项
 --PCB的DRC检查是否有报错
 --3D模式查看布局
 --华秋制程软件DFM(把gerber文件导进去)看是否有报错
 --最后导出BOM检查下封装是否都为设定大小
 --ok了发板!

5、关于报错
主要是针对DRC和DFM的报错。第一次处理他俩,真是费了我想像不到的时间。后来了解之后就知道了技巧。
DRC
分两种错,一种可以改的,一种不能改的(焊盘间距)
可以改的:先看错误类型–再看具体干涉的器件/铺铜(一般布线间距规则设为0.2mm)–

如果是器件间距--修改规则为0.15MM
如果是铺铜---修改一方的优先级
(量一下间距0.508,看层、看信号名定位问题)
  • 关于焊盘间距,减小焊盘间距会导致制程时最小间距减小,导致成本增加。因此,避免不必要的缩小间距。仔细查看选用芯片的规格书上的尺寸图,与封装比对,有可能你用的芯片尺寸用不着通用的封装的那么小的间距(例如:TSOT23-8)

DFM

血与泪的教训啊啊啊

  • 如果要用螺丝固定,可以画定位孔+禁止布线区域。不要画金属孔。我也是看到DFM出来的价格才知道……板边的金属孔属于邮票孔,是工程费要加100的呜呜呜(4层板)。果断删掉
  • 走线距焊盘15mil以上
  • 阻焊到线大于0.08mm(如果怎么改都不过,很可能是芯片引脚的mask层干涉了,询问过DFM技术,是没关系的)不过一般都是走线的时候不注意。

就阻焊这条,我刚开始报了130多个错。发现许多规则真的是很有现实意义的。比如芯片引脚走线不要从焊盘就弯折出来,很容易阻焊到线干涉制程时外露、焊接上锡时不小心短路。

  • SMD焊盘间距大于0.2mm

结语:其实回过头来看,犯错除了当时心情有点炸裂之外,好处还是多多的。不错,就不容易或者忽视去思考一些习以为常的概念或者经验规则。当错的时候,就会去寻找真理、因为我们总是觉得自己是对的哈哈哈。只有DRC能治你。


本文链接: http://www.dtmao.cc/news_show_650291.shtml

附件下载

相关教程

    暂无相关的数据...

共有条评论 网友评论

验证码: 看不清楚?